特許

J-GLOBAL ID：200903061845575414

無鉛はんだ合金

発明者： 長嶋 貴志 ,  平田 昌彦 ,  吉田 久彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-136660
公開番号（公開出願番号）：特開2003-326386
出願日： 2002年05月13日
公開日（公表日）： 2003年11月18日
要約：

【要約】【課題】 噴流はんだ付け装置にて発生する酸化物と部品の端子と端子の間にはんだが残留しショートしてしまう欠陥を抑制できる無鉛はんだ合金を提供する。【解決手段】 Zn0.0005〜0.1重量%,Ag2〜5重量%,Cu0.1〜2重量%,および残部のSnの組成を有する無鉛はんだ合金。さらにZn0.0005〜0.1重量%,Cu0.5〜0.8重量%,および残部のSnの組成を有する無鉛はんだ合金。

請求項（抜粋）：

Zn0.0005〜0.1重量%、Ag2〜5重量%、Cu0.1〜2重量%、および残部のSnの組成を有する無鉛はんだ合金。

IPC (2件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00

FI (2件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00