特許
J-GLOBAL ID：200903061847307255

膜形成装置

発明者：
山西 宏和

山西 宏和 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262082
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102958
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】基体を固定治具で押圧しながら膜形成する際に、熱と成膜材料の回り込みの相乗作用で、基体と固定治具とのステッキング現象が発生し、半導体装置等の製造に支障をきたす。【解決手段】固定治具26のひさし部26bにおいて、基体25と対向する面を凹状化、粗面化して、ひさし部26bでの回り込み成膜材料の捕獲率を高める。又、押圧部26aと基体25との接触面に対応して、加熱部23に冷却機構等を設け、接触面の温度上昇を抑制する。
請求項（抜粋）：
基体の所定部分を覆う固定治具で該基体を支持し、該基体の露出面へ膜形成する装置に係わり、該固定治具は、該基体に接する第一の部分と、該第一の部分に連続し、且つ該基体の露出面を含む面に対し所定の間隔で対向する第二の部分とを有し、該第二の部分の、該基体に対向する面が凹状になっていることを特徴とする膜形成装置。
IPC (3件)：
H01L 21/68 ,  H01L 21/203 ,  H01L 21/205
FI (3件)：
H01L 21/68 N ,  H01L 21/203 S ,  H01L 21/205
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 成膜装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-331088   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム
  • 基板加熱・冷却機構
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-341834   出願人：日電アネルバ株式会社
  • 差圧CVDチャック
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-263856   出願人：ジーナスインコーポレイテッド

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