電源装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山口巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-196812
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041470
出願日： 1996年07月26日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】電源装置の小型化を図る。【解決手段】誘電体分離基板1の誘電体分離領域2で分離された半導体領域3の表面層に制御系半導体素子4を形成し、その誘電体分離基板1の裏面5に電力系素子6を形成する。制御系半導体素子4と電力系素子6をボンディングワイヤ7で接続する。この誘電体分離基板1に形成できない電力系素子9を例えば誘電体分離基板8上に形成し、制御系半導体素子4とバンプ10により接続する。この電力系素子6、9は薄膜形成技術を用いて形成された薄膜素子でコイル、コンデンサなどの受動素子である。またボンディングワイヤ7の直径は通常20μm程度で50μm以上あるバンプの厚みより小さい。

請求項（抜粋）：

制御系半導体素子と電力系素子を有する電源装置において、誘電体分離基板の表面側に制御系半導体素子を形成し、裏面側に薄膜の電力系素子を形成し、制御系半導体素子と薄膜の電力系素子とがボンディングワイヤで接続されることを特徴とする電源装置。

IPC (3件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H02M 3/00

FI (3件)：

H01L 27/04 L , H02M 3/00 Y , H01L 27/04 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-310156
特開昭63-310156

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