特許

J-GLOBAL ID：200903061849444829

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 関 秀俊
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-097547
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292730
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：

【要約】【課題】 ワイヤーボンディング時などに酸化されたリードフレームに対しても吸水後の半田処理時の半導体装置での剥離が少なく、クラックが少ない耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)還元作用を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機充填材及び(E)還元作用を有する化合物を必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/13 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/13 ,  H01L 23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CC07X ,  4J002CC12X ,  4J002CD04W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CD13W ,  4J002CD20W ,  4J002DE137 ,  4J002DE147 ,  4J002DJ017 ,  4J002EJ028 ,  4J002EJ038 ,  4J002EU116 ,  4J002EU206 ,  4J002EW136 ,  4J002FD017 ,  4J002FD156 ,  4J002FD208 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC18 ,  4J036AD07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF27 ,  4J036AJ07 ,  4J036DB05 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB18 ,  4M109EC05