特許
J-GLOBAL ID：200903061851730804
電子回路モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324675
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181396
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 印刷配線板上での電子回路部品の受ける熱ストレスを均一化することにより、電子回路モジュールの設計時間短縮と軽量、小型でかつ高性能な、信頼性および放熱効果に優れた電子回路モジュールを得る。【構成】 電子回路モジュールの熱交換器1を形成するダクト5内部の冷却フィン4を、電子回路部品10の発熱量や熱抵抗値等の熱的諸元に応じて熱伝導率がそれぞれ異なる材料にて成形することにより、熱交換器1上の各位置でその放熱効果を任意に変化させることができるようにしたものである。
請求項（抜粋）：
一方の面に電子回路部品が実装された印刷配線板と、上記印刷配線板の他方の面と重着するように配された矩形金属板からなる2枚のスキンを有し、上記2枚のスキンで挟持されるとともに、上記2枚のスキンの両端面を閉塞するように設けられたスペーサを具備するダクト内に、熱伝導率がそれぞれ異なる金属薄板を波状に成形してなる複数の冷却フィンを有し、かつ上記ダクト内における上記冷却フィンの配置が、上記電子回路部品の熱的諸元によってそれぞれ異なるように着座された熱交換器とで構成したことを特徴とする電子回路モジュール。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H05K 7/20
, H05K 9/00
