特許

J-GLOBAL ID：200903061852060721

エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂の製造方法及び半導体封止材料

発明者： 小椋 一郎 ,  坂田 浩 ,  江原 俊治 ,  北村 卓
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-159240
公開番号（公開出願番号）：特開平5-009261
出願日： 1991年06月29日
公開日（公表日）： 1993年01月19日
要約：

【要約】【構成】ビス(2-ヒドロキシ-1-ナフチル)メタンと1,6-ジヒドロキシナフタレンとエピクロロヒドリンとの反応生成物であって、かつビス(2-グリシジルオキシ-1-ナフチル)メタンと1,6-ジグリシジルオキシナフタレンの総量の含有率が70〜30重量%である該反応生成物を使用。原料の水酸基に対しエピクロロヒドリンを0.7〜2.0当量反応させる。【効果】成形性、耐水性及び高温域の機械特性に優れる。半導体封止材料として耐ハンダクラック性に優れる。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂及び硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、該エポキシ樹脂として、ビス(ヒドロキシナフチル)アルカンとエピハロヒドリンとの反応生成物であって、かつビス(グリシジルオキシナフチル)アルカンの含有率が70〜30重量%である該反応生成物を用いることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/18 NHQ ,  C08G 59/04 NHH ,  C08L 63/00 NJW ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31