特許

J-GLOBAL ID：200903061853726537

地盤改良工法

発明者： 坂田 昇 ,  六本木 信久 ,  重松 和男 ,  万木 正弘 ,  柴崎 光弘 ,  南 昌義 ,  吉崎 政人
出願人/特許権者： 鹿島建設株式会社 ,  ケミカルグラウト株式会社 ,  三晶株式会社
代理人 (1件)： 和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-246242
公開番号（公開出願番号）：特開平7-076821
出願日： 1993年09月07日
公開日（公表日）： 1995年03月20日
要約：

【要約】【目的】 砂質土の地盤にジエットグラウトのような地盤改良工法を適用するさいに,スライムの流動性を低下させずに硬化材の材料分離抵抗を向上させる。【構成】 ボーリング孔に挿入された回転ロッドの先端部からジエット流を周方向に噴射させて地盤を切削し,発生するスライムを該ガイドホールを通じて地表に排出させながら,該回転ロッドから水硬性セメント系の硬化材を該ジエット流と共にまたは該ジエット流とは別途に噴出して地盤中に円柱状の固結体を形成する地盤改良工法において,該硬化材中にセメントミルク1m3 当り 0.1〜5.0 kgのウエランガムを添加する。

請求項（抜粋）：

ボーリング孔に挿入された回転ロッドの先端部からジエット流を周方向に噴射させて地盤を切削し,発生するスライムを該ボーリング孔を通じて地表に排出させながら,該回転ロッドから水硬性セメント系の硬化材を該ジエット流と共にまたは該ジエット流とは別途に噴出して地盤中に円柱状の固結体を形成する地盤改良工法において,該硬化材中にセメントミルク1m3 当り 0.1〜5.0 kgのウエランガムを添加することを特徴とする地盤改良工法。