特許

J-GLOBAL ID：200903061855863736

半導体樹脂封止用金型およびその表面処理方法

発明者： 高橋 秀幸 ,  奥長 正志
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 船橋 國則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-336322
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181104
出願日： 1995年12月25日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】 モールド樹脂材料に離型剤を配合したり、金型キャビティ面に離型剤を吹きつけたりしなくても、多数回の成形にわたって良好な離型性を維持できる半導体樹脂封止用金型を提供する。【解決手段】 半導体素子を金型キャビティ4,5内に配置した状態で金型キャビティ4,5にモールド樹脂を注入することにより、半導体素子をモールド樹脂によって封止する半導体樹脂封止用金型に対し、上下の金型キャビティ面4a,5aに硬質めっき被膜6を形成した。この硬質めっき被膜6は、離型剤粒子7を含有した硬質めっき材料8からなり、しかもその表層部に離型剤粒子7を均一に分散させたものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子を金型キャビティ内に配置した状態で該金型キャビティにモールド樹脂を注入することにより、前記半導体素子を前記モールド樹脂によって封止する半導体樹脂封止用金型において、離型剤粒子を含有した硬質めっき材料からなり、その表層部に前記離型剤粒子を均一に分散させた硬質めっき被膜が前記金型キャビティ面に形成されていることを特徴とする半導体樹脂封止用金型。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/60 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26

FI (6件)：

H01L 21/56 T ,  B29C 33/38 ,  B29C 33/60 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  B29C 45/26