多層ろう材とその製造方法および接続方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-326053
公開番号（公開出願番号）：特開平5-329681
出願日： 1991年12月10日
公開日（公表日）： 1993年12月14日
要約：

【要約】【目的】各種構造部品、各種電子部品の接合に使用するろう材の加工性を高め、耐酸化性に優れたろう材を提供し、信頼性の高い接続部を得る。【構成】合金ろう材を構成する金属2aおよび2bをそれぞれ加工し、目的の組成を得られるように多層する。

請求項（抜粋）：

多元系合金ろう材を構成する金属を前記合金ろう材の組成となる厚さの比率で多層化し、所定形状に加工、そして接続部への供給をした後、前記合金ろう材の融点以上に加熱することにより合金化させて用いることを特徴とした多層ろう材。

IPC (5件)：

B23K 35/14 , B23K 35/40 340 , H01L 21/52 , H01L 21/60 311 , H01L 21/321

引用特許：

審査官引用 (5件)

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