特許
J-GLOBAL ID:200903061857130477
フラット回路体用のコネクタ及び該コネクタへのフラット回路体の接続構造
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-356627
公開番号(公開出願番号):特開2001-176589
出願日: 1999年12月15日
公開日(公表日): 2001年06月29日
要約:
【要約】【課題】 余分な部品を使わずに確実且つ容易にフラット回路体をコネクタに接続することができるようにする。【解決手段】 コネクタ50のロアハウジング52の上面に凹部57を形成し、アッパハウジング53の下面に凸部58を形成する。フラット回路体40の端末をロアハウジング52の上面に載せ、導体露出部43の導体42を凹部57の上に架け渡して、絶縁体41を残した耳部44を係止凸部62に引っ掛ける。その状態で、アッパハウジング53を被せてロックすることで、凸部58を凹部57に嵌め込み、フラット回路体40の導体42を凹部57の中に押し込みながら、凹部57と凸部58とで導体42を挟み込んで、導体42をロアハウジング52側の導電体70に強く密着させる。
請求項(抜粋):
フラット回路体の端末部を接続するフラット回路体用のコネクタにおいて、上面がフラット回路体の端末部を載せる面とされたロアハウジングと、このロアハウジングの上面に被せられて該ロアハウジングとロックされることで、ロアハウジングの上面に載せられたフラット回路体の端末部を挟むアッパハウジングとを備え、前記ロアハウジングの上面に、自身の上にフラット回路体の導体露出部が架け渡される凹部が形成され、この凹部の内面を含めてロアハウジングの上面に、該凹部を横切る方向に延びると共にフラット回路体の導体に対応する複数の導電体が並列に配置され、一方、前記アッパハウジングの下面に、該アッパハウジングをロアハウジングに被せてロックしたとき、ロアハウジングの凹部に嵌まり、それにより該凹部の上に架け渡された導体露出部の各導体を湾曲させながら凹部内に押し込んで、該各導体を、前記ロアハウジングの上面及び凹部の内面に配置した導電体に密着させる凸部が設けられていることを特徴とするフラット回路体用のコネクタ。
IPC (2件):
FI (2件):
H01R 23/66 E
, H01R 9/07 Z
Fターム (34件):
5E023AA04
, 5E023AA18
, 5E023BB08
, 5E023BB09
, 5E023BB23
, 5E023BB29
, 5E023CC04
, 5E023DD26
, 5E023DD28
, 5E023EE19
, 5E023GG03
, 5E023GG09
, 5E023GG11
, 5E023GG14
, 5E023HH01
, 5E023HH08
, 5E023HH13
, 5E023HH16
, 5E023HH17
, 5E023HH18
, 5E023HH30
, 5E077BB05
, 5E077BB23
, 5E077BB32
, 5E077BB37
, 5E077CC05
, 5E077DD14
, 5E077GG23
, 5E077GG25
, 5E077HH02
, 5E077JJ11
, 5E077JJ18
, 5E077JJ24
, 5E077JJ30
引用特許:
前のページに戻る