特許
J-GLOBAL ID：200903061866373196
光部品実装用基板およびその製造方法ならびに光モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-181685
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019648
出願日： 2003年06月25日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：
【課題】製造工程を煩雑化することなく、十分に小型化・低背化を実現でき、高周波特性に良好な光部品実装用基板とその製造方法を提供すること、およびこれにより高機能化された光モジュールを提供すること。【解決手段】上面に光部品を配設するための開口部14を有する上部基板11と、上面に高位置面12aおよび低位置面12bを有する下部基板12とを備えるとともに、上部基板11の下面と下部基板12の上面とを、上部基板11の下面における開口部14が存在する部位を下部基板12の高位置面12aまたは低位置面12bに対面させた状態で接合して成る光部品実装用基板、およびその製造方法ならびにそれを用いた光モジュールとする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に光部品を配設するための開口部を有する上部基板と、上面に高位置面および低位置面を有する下部基板とを備えるとともに、前記上部基板の下面と前記下部基板の上面とを、前記上部基板の前記開口部の存在する部位が記下部基板の高位置面または低位置面に位置している状態で接合して成ることを特徴とする光部品実装用基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (14件)：
2H037BA03
, 2H037BA12
, 2H037CA14
, 2H037DA03
, 2H037DA05
, 2H037DA06
, 5F073AB27
, 5F073BA02
, 5F073EA14
, 5F073EA29
, 5F073FA02
, 5F073FA08
, 5F073FA13
, 5F073FA15
