特許
J-GLOBAL ID：200903061867315327
電子モジュール用ヒートシンク
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-328161
公開番号（公開出願番号）：特開平7-183676
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月21日
要約：
【要約】【構成】 冷却空気が流れることにより電子モジュールを冷却するヒートシンクにおいて、冷却空気5が流れる上下の流路を形成する仕切板6と、前記ヒートシンク3の両端に設けられたダクトと、を具備し、前記隣り合う上下の流路を流れる前記冷却空気は互いに逆方向に流れる。【効果】 隣り合う上下の流路を流れる冷却空気が熱交換することによりヒートシンクベース面の温度差を小さくすることができる。
請求項（抜粋）：
冷却空気が流れることにより電子モジュールを冷却するヒートシンクにおいて、少なくとも前記冷却空気が流れる第一の流路と、この第一の流路と逆方向に前記冷却空気が流れる第二の流路と、を備えた電子モジュール用ヒートシンク。
IPC (2件)：
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