多層プリント配線板の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299967
公開番号（公開出願番号）：特開平5-110254
出願日： 1991年10月18日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：

【要約】【目的】多層プリント配線板の製造方法において,ブラインドスルーホールからのオーバーフロー樹脂の発生及びその除去操作をなくすること。【構成】内層回路99と,ブラインドスルーホール3とを形成してなる基板91,92を,プリプレグ5を介して複数枚積層し,これらを加熱圧着して多層プリント配線板を製造する方法において,該基板91,92及びプリプレグ5を積層する前に,上記基板91,92における内層回路99の側から,上記ブラインドスルーホール3内に充填用樹脂1を充填する。また,充填用樹脂1は,基板の内層回路99の全表面にも塗布することが好ましい。その充填法としては,例えばスクリーン印刷による2度刷りがある。

請求項（抜粋）：

内層回路とブラインドスルーホールとを形成してなる基板を,プリプレグを介して複数枚積層し,これらを加熱圧着して,ブラインドスルーホールを有する多層プリント配線板を製造する方法において,上記基板における内層回路側から,上記ブラインドスルーホール内に充填用樹脂を充填し,次いで複数枚の該基板をプリプレグを介して積層し,加熱圧着することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭63-137499
特開昭63-275156

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