特許
J-GLOBAL ID:200903061876461140

多層銅張積層板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 諸田 英二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-113083
公開番号(公開出願番号):特開平5-286073
出願日: 1992年04月06日
公開日(公表日): 1993年11月02日
要約:
【要約】【構成】 本発明は、多官能エポキシ樹脂、 2官能エポキシ樹脂、 2価フェノール類および硬化剤をプリプレグ製造時に反応させてなる多層用プリプレグ、内層板、銅箔を積層加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層銅張積層板である。【効果】 本発明によれば、吸湿耐熱性、耐ミーズリング性、成形性に優れた信頼性の高い多層銅張積層板が得られ、高密度配線用として好適なものである。
請求項(抜粋):
多官能エポキシ樹脂、 2官能エポキシ樹脂、 2価フェノール類および硬化剤をプリプレグ製造時に反応させてなる多層用プリプレグ、内層板、銅箔を積層加熱加圧一体に成形してなることを特徴とする多層銅張積層板。
IPC (2件):
B32B 15/08 ,  H05K 3/46

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