特許

J-GLOBAL ID：200903061879457712

薄膜付着強度試験装置

発明者： 木村 孝浩
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-140447
公開番号（公開出願番号）：特開平10-332572
出願日： 1997年05月29日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は基板上に付着した薄膜の付着強度を測定する薄膜付着強度試験装置に関し、作業流体として非圧縮性流体を使用しつつ、実際に使用される雰囲気下において薄膜に対する付着強度試験を実施することを課題とする。【解決手段】一部に開口部30を有する基板28と、この基板28に開口部30を覆うように付着された薄膜26とからなる試料24に対し、非圧縮性流体41を用いて薄膜26を剥離方向に付勢することにより、基板28に対する薄膜26の付着強度を測定する薄膜付着強度試験装置を対象とする。そして、上記薄膜付着強度試験装置において、非圧縮性流体41が試料24に対し薄膜26の配設側に位置するよう構成すると共に、非圧縮性流体41の圧力を低下させることにより薄膜26を基板28から剥離方向に付勢する構成とする。

請求項（抜粋）：

一部に開口部を有する基板と該基板に前記開口部を覆うように付着された薄膜とからなる試料に対し、非圧縮性流体を用いて前記薄膜を剥離方向に付勢することにより、前記基板に対する前記薄膜の付着強度を測定する薄膜付着強度試験装置において、前記非圧縮性流体が前記試料に対し前記薄膜の配設側に位置するよう構成すると共に、前記非圧縮性流体の圧力を低下させることにより前記薄膜を前記基板から剥離方向に付勢する構成としたことを特徴とする薄膜付着強度試験装置。