特許

J-GLOBAL ID：200903061880101689

電子部品及びその製造方法

発明者： 木村 一弥
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-238181
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087139
出願日： 1997年09月03日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】 同極導体間の距離を更に狭小化する事で、異極導体間の絶縁距離が拡大でき、所望する特性を備えた信頼性の高い電子部品を提供すること。【解決手段】 絶縁基板1と、絶縁基板1上に複数の絶縁樹脂12a〜12dと複数の導体層13a-1〜13a-4,13b-1〜13b-4とを交互に積層して成る積層体3と、積層体3の側面から絶縁基板1の側面に亙って形成され、前記導体層に接続された外部電極端子部22とを含む電子部品10において、導体層13a-1〜13a-4,13b-1〜13b-4の同一層内に形成される電気的に異極な導体パターン間の距離25が、電気的に同極な導体パターン間の距離23よりも、少なくとも2倍以上あることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、該絶縁基板上に複数の絶縁樹脂と複数の導体層とを交互に積層して成る積層体と、前記積層体の側面から前記絶縁基板の側面に亙って形成され、前記導体層に接続された外部電極端子部とを含む電子部品において、前記導体層の同一層内に形成される電気的に異極な導体パターン間の距離が、電気的に同極な導体パターン間の距離よりも、少なくとも2倍以上あることを特徴とする電子部品。

IPC (5件)：

H01F 17/00 ,  H01F 5/06 ,  H01F 30/00 ,  H01F 41/04 ,  H01F 41/18

FI (6件)：

H01F 17/00 B ,  H01F 17/00 D ,  H01F 5/06 P ,  H01F 41/04 C ,  H01F 41/18 ,  H01F 15/14