エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-031839
公開番号（公開出願番号）：特開2003-231735
出願日： 2002年02月08日
公開日（公表日）： 2003年08月19日
要約：

【要約】【課題】成形性(流動性、充填性、硬化性)及び信頼性、特に高温リフロー信頼性を同時に満足するような半導体封止用エポキシ樹脂組成物と半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含むエポキシ樹脂組成物において、硬化剤(B)として一般式(I)で表されるアミノトリアジン骨格をその分子内に含有するフェノール硬化剤(b1)を含有し、エポキシ樹脂(A)として一般式(II)で表されるエポキシ樹脂(a1)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜4の低級アルキル基、フェニル基のいずれかであり、それらは同一であっても異なっていてもよい。)【化2】(式中、R2、R3は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4の低級アルキル基、フェニル基のいずれかであり、それらは同一であっても異なっていてもよい。)

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および無機充填剤(C)を含むエポキシ樹脂組成物において、硬化剤(B)として下記一般式(I)【化1】(式中、R1は水素原子、炭素数1〜4の低級アルキル基、フェニル基のいずれかであり、それらは同一であっても異なっていてもよい。)で表されるアミノトリアジン骨格をその分子内に含有するフェノール硬化剤(b1)を含有し、エポキシ樹脂(A)として下記一般式(II)【化2】(式中、R2、R3は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜4の低級アルキル基、フェニル基のいずれかであり、それらは同一であっても異なっていてもよい。)で表されるエポキシ樹脂(a1)を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/50 , C08G 59/24 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/50 , C08G 59/24 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (32件)：

4J002CC282 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002DE076 , 4J002DE136 , 4J002DE146 , 4J002DE236 , 4J002DJ006 , 4J002DJ016 , 4J002DJ036 , 4J002DJ046 , 4J002DL006 , 4J002FA046 , 4J002FD016 , 4J002FD142 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AE05 , 4J036AF06 , 4J036FA01 , 4J036FA02 , 4J036FA05 , 4J036FB08 , 4J036FB09 , 4J036JA07 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB12 , 4M109EC01 , 4M109EC03 , 4M109EC20

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