特許

J-GLOBAL ID：200903061883337144

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 日比野 明憲 ,  澤 佳秀 ,  高野 秀和 ,  吉光 時夫
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-200928
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053651
出願日： 1992年07月28日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】 ハローイング現象の発生のおそれなく、内層用回路と樹脂基材との密着性を高める。【構成】 内層回路基板の表面に形成した内層用回路の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する。この内層回路基板の表面にプリプレグを重ねて積層成形することによって多層プリント配線板を製造する。SiやZrやTiの酸化物あるいは水酸化物の皮膜で内層用回路の表面を粗面化して、樹脂基材との密着性を高めることができる。しかもこれらの酸化物や水酸化物は酸に溶解せず、ハローイングの発生のおそれはない。

請求項（抜粋）：

内層回路基板の表面に形成した内層用回路の表面にSi又はZr又はTiの酸化物あるいは水酸化物を主体とする皮膜を形成する処理をおこない、内層回路基板の表面にプリプレグを重ねて積層成形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/38

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-303189
  
• 特開平3-124087
  
• 特開平2-308596