特許

J-GLOBAL ID：200903061887153285

プリント配線板実装部品の冷却構造

発明者： 中原 洋一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-114991
公開番号（公開出願番号）：特開平7-321485
出願日： 1994年05月27日
公開日（公表日）： 1995年12月08日
要約：

【要約】【目的】 プリント配線板実装部品の冷却構造に関し、プリント配線板を実装した電子装置の小形化が推進され、また低コストで且つ高発熱部品の直上に搭載した低発熱部品の冷却性が低下する恐れのない冷却構造を提供する。【構成】 高発熱部品6のパッケージ表面に密接する主面板部材11と、主面板部材11の側縁がプリント配線板5側に屈曲してなる脚板部材12とからなる放熱板10を備え、放熱板10は脚板部材12の下側縁部がアースパターン20に接続されてプリント配線板5に実装されるものであるものとする。

請求項（抜粋）：

高発熱部品(6) のパッケージ表面に密接する主面板部材(11)と、該主面板部材(11)の側縁がプリント配線板(5) 側に屈曲してなる脚板部材(12)とからなる放熱板(10)を備え、該放熱板(10)は、該脚板部材(12)の下側縁部がアースパターン(20)に接続されて、該プリント配線板(5) に実装されるものであることを特徴とする、プリント配線板実装部品の冷却構造。

IPC (4件)：

H05K 7/20 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/18 ,  H05K 7/18