特許

J-GLOBAL ID：200903061887471007

ピン付き配線基板およびこれを用いた電子装置

発明者： 西 浩二 ,  原園 正昭 ,  中村 憲志
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020619
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222891
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 リードピンが容易に取れることがなく、搭載する電子部品を外部電気回路に正常に接続することができるピン付き配線基板および電子装置を提供すること。【解決手段】 配線導体2を有する有機材料系の絶縁基板1の下面に配線導体2と電気的に接続されたピン付けパッド2bを設けるとともにピン付けパッド2bに、略円柱状の軸部3aの上端に略円板状の径大部3bを有するリードピン3を、径大部3bとピン付けパッド2bとの間に半田9を介在させて立設して成るピン付き配線基板であって、リードピン3は、径大部3bの下面と軸部3a側面との間の角部に曲率半径が10〜50μmの丸みRを有している。

請求項（抜粋）：

配線導体を有する有機材料系の絶縁基板の下面に前記配線導体と電気的に接続されたピン付けパッドを設けるとともに該ピン付けパッドに、略円柱状の軸部の上端に略円板状の径大部を有するリードピンを、前記径大部と前記ピン付けパッドとの間に半田を介在させて立設して成るピン付き配線基板であって、前記リードピンは、前記径大部下面と前記軸部側面との間の角部に曲率半径が10〜50μmの丸みを有することを特徴とするピン付き配線基板。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H01R 12/32 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H01L 23/50 P ,  H05K 1/18 A ,  H05K 3/46 Q ,  H01L 23/12 P ,  H01R 9/09 B

Fターム (28件)：

5E077BB12 ,  5E077BB31 ,  5E077DD01 ,  5E077JJ05 ,  5E336AA04 ,  5E336AA12 ,  5E336AA16 ,  5E336BB03 ,  5E336BB15 ,  5E336CC51 ,  5E336CC60 ,  5E336DD02 ,  5E336DD16 ,  5E336EE01 ,  5E336GG14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346BB20 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346FF45 ,  5E346GG25 ,  5E346HH11 ,  5F067AB07 ,  5F067BC12 ,  5F067EA02