特許
J-GLOBAL ID：200903061895633679
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169989
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017865
出願日： 1994年06月29日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 樹脂封止体の外形寸法を抑える。【構成】 ペレット10のパッド12に突設されたバンプ13にキャリアテープ1に形成されたインナリード5がギャングボンディングされてペレットがキャリアテープ1に実装され、ペレットとインナリード群がテープ本体2に形成された樹脂封止体15で樹脂封止されたテープ・キャリア形パッケージIC17において、樹脂封止体15の径方向外形が、テープ本体2に開設された封止樹脂流出防止孔8によって封止樹脂31の流れを止められて、規制されている。【効果】 樹脂封止体15の外形寸法を封止樹脂流出防止孔8によって所望に制御できるため、テープ・キャリア形パッケージ16を縮小できる。
請求項（抜粋）：
電子回路が作り込まれている半導体ペレットの第1主面にこの電子回路を外部に取り出すためのパッドが複数個形成されており、他方、キャリアテープのテープ本体にインナリードおよびアウタリードが形成されており、各パッドと各インナリードとがギャングボンディングされてペレットがキャリアテープに電気的かつ機械的に接続されており、ペレットおよびインナリード群がテープ本体におけるペレットの領域にポッティングされた樹脂封止体によって樹脂封止されている半導体装置において、前記樹脂封止体の前記テープ上における径方向の外形が前記テープ本体に形成された封止樹脂流出防止部によって規制されたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
, H01L 23/28
