特許
J-GLOBAL ID：200903061900071935
多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-245095
公開番号（公開出願番号）：特開平8-130375
出願日： 1991年08月29日
公開日（公表日）： 1996年05月21日
要約：
【要約】【目的】 多層プリント配線板の接続端子に半田や金を電気メッキにより施すためのメッキリードを外形加工時に切断分離絶縁しようとする際、そのかえりを充分小さくしメッキリード間ショートを防止することによりメッキリードを狭ピッチで絶縁良好に配し多層プリント配線板への高密度実装をより進める。【構成】 メッキリード32、33を多層プリント配線板100の内層導体12、13によって形成した。また望ましくは、メッキリード32、33を施した部分の多層プリント配線板100の外形端面部には、隣接する外層導体11、14を延長させずに後退させて形成した。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路等の電子部品を搭載するための多層プリント配線板(100)であって、前記電子部品との接続のための前記多層プリント配線板(100)の導体回路(10)の表面に半田、金等の電気メッキをメッキリード(32、33)により施し且つ該メッキリード(32、33)を外形端面で切断させた多層プリント配線板(100)において、前記メッキリード(32、33)を前記多層プリント配線板(100)の内層導体(12、13)によって形成したことを特徴とする多層プリント配線板(100)。
引用特許：
前のページに戻る
