特許
J-GLOBAL ID：200903061901818910
磁気ヘッド組立体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-330101
公開番号（公開出願番号）：特開平9-167324
出願日： 1995年12月19日
公開日（公表日）： 1997年06月24日
要約：
【要約】【課題】 より薄形化された磁気ヘッドと支持ばね上のパターン化された電気配線とを低温低応力で接続する。【解決手段】 ジンバル5に設置された磁気ヘッド3の電気的配線接続において、ワイヤボンディングのボンディングツールであるキャピラリ14を磁気ヘッド組立体の外部に設けた捨てパッド15上に移動してボールボンディングを行い、次に、磁気ヘッド3の側面に形成された磁気変換素子用端子パッド12にステッチボンディングを行い、次に、磁気ヘッド組立体を90度回転させ、次に、ジンバル5上に設けられた配線パターンの一部である配線接続用端子パッド7にステッチボンディングを行い、最後に切断位置16でワイヤ13を切断する。
請求項（抜粋）：
支持ばねの表面に積層して形成された電気配線パターン端部の配線接続用端子パッドと、磁気ヘッドスライダの浮上力発生面以外の一面に形成された磁気変換素子の電気的接続のための磁気変換素子用端子パッドとを、導電性のワイヤを用いてワイヤボンディングにより接続する磁気ヘッド組立体の製造方法であって、前記磁気ヘッド組立体の外部に設けられた捨てパッドに第1番目のボンディングを行った後、前記配線接続用端子パッドと前記磁気変換素子用端子パッドとをワイヤボンディングにより接続し、その後、前記捨てパッドに接続されるワイヤを除去することを特徴とする磁気ヘッド組立体の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G11B 5/60 P
, G11B 21/21 A
