特許
J-GLOBAL ID：200903061903367843
熱硬化性樹脂組成物硬化体
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-258193
公開番号（公開出願番号）：特開平7-109361
出願日： 1993年10月15日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】 優れた離型性および金型汚れが少なく、優れたマ-キング特性を備えた熱硬化性樹脂組成物硬化体、およびそれにより包被されてなる半導体装置を提供する。【構成】 この発明の熱硬化性樹脂組成物硬化体は、硬化体中に成型時の離型性を附与する成分を含有する粒子(A)が、実質的に均一分散していると共に、上記粒子(A)中には、該粒子よりも親水性の成分を含有する微粒子(B)が分散した構造をとる。
請求項（抜粋）：
硬化体中に、成型時の離型性を附与する成分を含有する粒子(A)が、実質的に均一分散していると共に、上記粒子(A)中には、該粒子よりも親水性の成分を含有する微粒子(B)が分散してなる熱硬化性樹脂組成物硬化体。
IPC (4件)：
C08J 5/00
, B29C 45/02
, H01L 23/29
, H01L 23/31
