特許

J-GLOBAL ID：200903061906309054

半導体チップの実装方法およびその装置

発明者： 安藤 鉄男 ,  小野 美智子
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-184862
公開番号（公開出願番号）：特開平10-032225
出願日： 1996年07月15日
公開日（公表日）： 1998年02月03日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを回路基板に実装する際に、高精度に位置合せできる半導体チップの実装方法を提供することにある。【解決手段】XYθ駆動機構35および同駆動機構をロックするロック機構36を備えたボンディングツール24に半導体チップを保持して回路基板と位置合わせする第1の工程と、回路基板の電極パッドに半導体チップのはんだバンプを接触させる第2の工程と、ボンディングツールを加熱して前記はんだバンプを溶融する第3の工程と、ボンディングツールの高さを測定し、その測定結果に基づいてボンディングツールの高さを制御し、回路基板と半導体チップとの間隔を調整する第4の工程と、XYθ駆動機構のロックを解除して溶融したはんだバンプのセルフアライメント作用を利用して回路基板と前記半導体チップの位置ずれを補正する第5の工程とを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体チップをはんだバンプを介して回路基板に実装する半導体チップの実装方法において、ボンディングツールに前記半導体チップを保持し前記回路基板に対して位置合わせする第1の工程と、前記位置合わせされた半導体チップのはんだバンプを前記回路基板上の所定位置の電極パッドに接触させる第2の工程と、前記はんだバンプを加熱して溶融させる第3の工程と、前記第3の工程中において前記回路基板と前記半導体チップとの間隔を調整する第4の工程と、前記第4の工程後に溶融したはんだバンプのセルフアライメント作用により前記ボンディングツールをXYθ方向に駆動させて前記回路基板と前記半導体チップの位置ずれを補正する第5の工程と、を具備することを特徴とする半導体チップの実装方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 311 T