半導体チップの製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：小野尚純 , 奥貫佐知子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-179550
公開番号（公開出願番号）：特開2005-019525
出願日： 2003年06月24日
公開日（公表日）： 2005年01月20日
要約：

【課題】個々の半導体チップの表面にダメージを与えることなく、その裏面にダイボンディング用の接着フィルムを容易に装着することができる半導体チップの製造方法を提供する。【解決手段】半導体ウエーハの表面からストリートに沿って所定の深さの分割溝23を形成する工程と、分割溝23が形成された半導体ウエーハの表面に保護部材4を貼着する工程と、半導体ウエーハの裏面を研削して分割溝23を表出することで個々の半導体チップ20に分離する工程と、分離された半導体チップ20の裏面に接着フィルム6を貼着する工程と、半導体チップの裏面に貼着された接着フィルム6にその表面側から分割溝に沿ってレーザー光線を照射して接着フィルムを分割溝に沿って破断する工程とを含む。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

表面に複数のストリートが格子状に形成されているとともに該複数のストリートによって区画された複数の領域に回路が形成された半導体ウエーハを個々の半導体チップに分割し、該個々の半導体チップの裏面にダイボンディング用の接着フィルムを装着する半導体チップの製造方法であって、半導体ウエーハの表面から該ストリートに沿って所定の深さの分割溝を形成する分割溝形成工程と、該分割溝が形成された半導体ウエーハの表面に保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、半導体ウエーハの裏面を研削して該裏面に該分割溝を表出させ個々の半導体チップに分離する分割溝表出工程と、個々に分離された半導体チップの裏面に該接着フィルムを貼着する接着フィルム貼着工程と、個々に分離された半導体チップの裏面に貼着された該接着フィルムに、該接着フィルムの表面側から該分割溝に沿ってレーザー光線を照射して該接着フィルムを該分割溝に沿って破断する接着フィルム破断工程と、を含む、ことを特徴とする半導体チップの製造方法。

IPC (2件)：

H01L21/301 , H01L21/52

FI (3件)：

H01L21/78 Q , H01L21/52 E , H01L21/78 M

Fターム (3件)：

5F047BA21 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭61-112345
接着シート、その使用方法及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-359529 出願人：日立化成工業株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-309742 出願人：株式会社東芝

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