特許
J-GLOBAL ID：200903061908090629
金属と固体電解質との接合方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
佐藤 祐介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-285648
公開番号（公開出願番号）：特開平5-097534
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月20日
要約：
【要約】【目的】 特別高温の雰囲気の必要なしに固体電解質と金属との間の接合強度を高める。【構成】 固体電解質の上に、銅系材料あるいはビスマス系材料の両方又は一方を重量比で数%ほど含む金属層を形成し、その後、この金属層を有する固体電解質を高温雰囲気に入れてこれら銅またはビスマスを高温雰囲気中で酸化させ、固体電解質と金属層との間の界面に形成されたそれらの酸化物層を、固体電解質と金属層との接合強度を高めるためのバッファー層として機能させる。
請求項（抜粋）：
固体電解質に対して銅系材料を含む金属層を積層する工程と、この金属層の積層された固体電解質を高温雰囲気中で酸化させる工程とを有することを特徴とする金属と固体電解質との接合方法。
引用特許：
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