特許
J-GLOBAL ID:200903061908982970

液晶パネルの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 武田 元敏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-033465
公開番号(公開出願番号):特開平5-232481
出願日: 1992年02月20日
公開日(公表日): 1993年09月10日
要約:
【要約】【目的】 シンプルな構造の真空組立機を可能にする液晶パネルの滴下組立方法および高精度な滴下方法を実現する。【構成】 封止材を形成した基板1a,液晶を滴下した基板1bを真空組立機7内で減圧下のもとに重ね合わせる。その後真空組立機7とは別個の位置合わせ機のステージ8上で基板の相互位置合わせを行った後に封止材を硬化する。また、マイクロシリンジと精密送り機構を組み合わせた装置により液晶を滴下する。
請求項(抜粋):
一対の電極基板の少なくとも一方の基板には封止材を形成し、他方の基板には液晶材料を滴下した後、減圧下にて前記一対の電極基板を重ね合わせ、その後前記一対の電極基板の相互位置合わせを行った後ち、封止材を硬化する液晶パネルの製造方法。
IPC (3件):
G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/13 101 ,  G02F 1/1341
引用特許:
審査官引用 (5件)
  • 特開平3-102323
  • 特開昭59-000131
  • 特公昭55-012203
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