特許

J-GLOBAL ID：200903061911356036

配線基板およびその製造方法

発明者： 半戸 琢也 ,  西尾 文孝
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 学
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-055626
公開番号（公開出願番号）：特開2002-261414
出願日： 2001年02月28日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：

【要約】【課題】複数のハンダバンプをICチップの電源用端子やグランド用端子として活用でき且つ所要の密度で配置できる配線基板およびその製造方法を提案する。【解決手段】表面(第1主面)30付近において平面視で直線形状を呈する直線形パッド24と、この直線形パッド24の表面上に形成された直線形ハンダバンプ28と、を有する、配線基板1。直線形ハンダバンプ28は、長さ400μm以上で且つ隣接するハンダバンプ28,28間の間隔は200μm以下である、配線基板1も含まれ得る。

請求項（抜粋）：

平面視において直線形状を呈する直線形パッドと、上記直線形パッドの表面に形成された直線形ハンダバンプと、を有する、ことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 ,  H01L 23/12 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 1/11 Z ,  H05K 3/40 Z ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 E

Fターム (12件)：

5E317AA30 ,  5E317BB01 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB04 ,  5E317BB12 ,  5E317BB15 ,  5E317BB18 ,  5E317BB22 ,  5E317CC22 ,  5E317CD21 ,  5E317GG11