レーザ加工装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：後藤洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-143264
公開番号（公開出願番号）：特開平11-333575
出願日： 1998年05月25日
公開日（公表日）： 1999年12月07日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板に対して穴あけ加工、切断加工の両方を行うことのできるレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】ワークを搭載してこれをX軸及びY軸方向に移動させるためのX-Yステージ17と、パルス状のレーザ光をワーク上においてX軸及びY軸方向に振らせるためのX-Yスキャナ14と、X-Yステージ及びガルバノスキャナを制御する制御部20とを備える。制御部は、X-Yステージを固定とすると共に、ガルバノスキャナを制御することによりワークに対する穴あけ加工を可能とし、一方、ガルバノスキャナを固定とすると共に、X-Yステージを制御することによりワークに対する切断加工を可能とした。

請求項（抜粋）：

パルス発振型レーザ発振装置からのパルス状のレーザ光をプリント配線基板(以下、ワークと呼ぶ)に照射して加工を行うレーザ加工装置において、前記ワークを搭載してこれをX軸及びY軸方向に移動させるためのX-Yステージと、前記パルス状のレーザ光を前記ワーク上においてX軸及びY軸方向に振らせるためのガルバノスキャナと、前記X-Yステージ及び前記ガルバノスキャナを制御する制御部とを備え、前記制御部は、前記X-Yステージを固定とすると共に、前記ガルバノスキャナを制御することにより前記ワークに対する穴あけ加工を可能とし、一方、前記ガルバノスキャナを固定とすると共に、前記X-Yステージを制御することにより前記ワークに対する切断加工を可能としたことを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 , B23K 26/00 320 , B23K 26/00 330 , H05K 3/00

FI (4件)：

B23K 26/00 H , B23K 26/00 320 E , B23K 26/00 330 , H05K 3/00 N

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