特許
J-GLOBAL ID：200903061919848388
回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-004006
公開番号（公開出願番号）：特開平9-199836
出願日： 1996年01月12日
公開日（公表日）： 1997年07月31日
要約：
【要約】【課題】 基板との密着性が向上し、導体抵抗が低減した厚肉導体からなる回路導体を有する回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】 導体金属を基板2上に溶射して厚肉の回路導体5を形成する回路基板1の製造方法において、平均粒径の異なる金属粒を基板2上に同時に溶射する。
請求項（抜粋）：
導体金属を基板上に溶射して回路導体を形成する回路基板の製造方法において、平均粒径の異なる金属粒を基板上に同時に溶射することを特徴とする回路基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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