特許

J-GLOBAL ID：200903061950139425

ドライエッチング方法

発明者： 竹田 秀則 ,  田中 靖夫
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-149146
公開番号（公開出願番号）：特開平5-343365
出願日： 1992年06月09日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：

【要約】【目的】 エッチング反応を妨げる反応生成物を生成させないプラズマを用いてITOを高速でエッチングする。【構成】 エッチングガスとして臭化水素を含むガスを用いることにより、プラズマ中に発生した活性状態の水素によりITOを還元し、還元されたInとSnを活性状態の臭素と反応させて臭化物としてガス化させることにより、アルコールやカルボン酸を用いた場合のようにエッチング反応を著しく阻害する反応生成物を生成することなくエッチングし、ITOを高速でエッチングする。

請求項（抜粋）：

反応室内にITOを含む被エッチング物を配置し、その反応室内にエッチングガスを導入するとともに高周波電力を印加することによりプラズマを発生させ、反応室内の被エッチング物のITOをエッチングするドライエッチング方法において、エッチングガスとして臭化水素を含むガスを用いることを特徴とするドライエッチング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/302 ,  C23F 4/00

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平1-259184
  
• 特開平2-158129
  
• 特開昭62-055896
  
• 特開昭56-070636