特許
J-GLOBAL ID：200903061953864996
ダイシング方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-042033
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242083
出願日： 1997年02月26日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】半導体ウェーハをダイシングして形成される個々のチップの細かな欠け(チッピング)を減少させることにより、チップの品質の向上を図る。【解決手段】半導体ウェーハをフレームに保持するためのテープとして紫外線硬化型ダイシング用テープを使用し、ダイシング前に、当該紫外線硬化型ダイシング用テープに僅かに紫外線を照射して粘着力を若干低下させることにより、柔軟性を低下させて半導体ウェーハの保持状態を安定化させる。
請求項（抜粋）：
少なくとも、半導体ウェーハを紫外線硬化型ダイシング用テープを介してフレームに配設する工程と、前記半導体ウェーハをダイシングする前に、前記紫外線硬化型ダイシング用テープに紫外線を僅かに照射する工程と、該紫外線硬化型ダイシング用テープの粘着性が僅かに硬化した状態でダイシングを遂行するダイシング工程とを含むダイシング方法。
引用特許：
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