特許
J-GLOBAL ID：200903061960667659
電子部品の冷却方法およびこれを用いた電子機器
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-248134
公開番号（公開出願番号）：特開平10-098286
出願日： 1996年09月19日
公開日（公表日）： 1998年04月14日
要約：
【要約】【課題】 電子部品から発生する熱を効率良く放散する方法を提供して電子回路基板の小型化を図り、これを用いて小型薄型な電子機器を提供することである。【解決手段】 電子回路基板1を有する電子機器のフレームや外装部品等の熱伝導率および熱容量が大である筐体構成部材3に電子回路基板1に実装された電子部品2を密着させ、電子部品2から発生する熱を筐体構成部材3に導いて電子部品2を冷却する方法およびこれを用いた電子機器であることを特徴とする。【効果】 電子部品を実装する電子回路基板の小型化が図られ、電子機器の小型化薄型化を図ることができる。
請求項（抜粋）：
電子回路基板に実装されている電子部品の冷却方法であって、前記冷却方法が、前記電子部品を前記電子回路基板を有する電子機器の筐体構成部材に密着させ、前記電子部品から発生した熱を前記筐体構成部材に導くとともに、前記電子部品を冷却するものであることを特徴とする電子部品の冷却方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 B
, H01L 23/40 E
