光モジュール及びその実装方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：絹谷信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-151577
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324303
出願日： 2006年05月31日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：

【課題】部品点数が少なく、構造が簡単で、隣のチャネルへの光の漏れ込みがない光モジュールを提供する。【解決手段】光透過部材となる透明な無機材料基板3の裏面に回路パターン8を形成すると共に、その回路パターン8に複数個の光電変換素子9,10を実装し、パッケージ2の上縁面にパッケージ側電極6を形成すると共に、そのパッケージ側電極6に対応して無機材料基板3の裏面に基板側電極11を形成し、パッケージ2のパッケージ側電極6の周囲にパッケージ側接合枠72を形成し、無機材料基板3の基板側電極12及び基板側電極12の周囲に半田ボール73を複数個並べて取り付け、パッケージ側電極6と基板側電極12を半田接合すると共に、パッケージ2に無機材料基板3を接合したものである。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

上部が開口したパッケージ内に回路パターンを形成し、上記パッケージの上部に光透過部材を設け、上記パッケージ内に複数個の光電変換素子を収納して気密封止した光モジュールにおいて、上記光透過部材となる透明な無機材料基板の裏面に回路パターンを形成すると共に、その回路パターンに複数個の光電変換素子を実装し、上記パッケージの上縁面にパッケージ側電極を形成すると共に、そのパッケージ側電極に対応して上記無機材料基板の裏面に基板側電極を形成し、上記パッケージの上記パッケージ側電極の周囲にパッケージ側接合枠を形成し、上記無機材料基板の上記基板側電極及び上記基板側電極の周囲に、あるいは上記パッケージの上記パッケージ側電極及び上記パッケージ側接合枠に、半田ボールを複数個並べて取り付け、上記パッケージ側電極と上記基板側電極を半田接合すると共に、上記パッケージに上記無機材料基板を接合したことを特徴とする光モジュール。

IPC (3件)：

H01S 5/022 , G02B 6/42 , H01L 31/02

FI (3件)：

H01S5/022 , G02B6/42 , H01L31/02 B

Fターム (65件)：

2H137AA11 , 2H137AB05 , 2H137AB06 , 2H137AC02 , 2H137AC05 , 2H137BA15 , 2H137BB03 , 2H137BB13 , 2H137BB17 , 2H137BB24 , 2H137BB32 , 2H137BB33 , 2H137BC03 , 2H137BC07 , 2H137BC23 , 2H137BC51 , 2H137CA56 , 2H137CA74 , 2H137CB03 , 2H137CB06 , 2H137CB26 , 2H137CC03 , 2H137CC06 , 2H137DA11 , 2H137DA14 , 2H137DA19 , 2H137DA23 , 2H137DA32 , 2H137DA39 , 2H137EA02 , 2H137EA04 , 2H137EA05 , 2H137EA11 , 2H137GA02 , 2H137GA07 , 5F088AA01 , 5F088BA16 , 5F088BB01 , 5F088EA02 , 5F088EA09 , 5F088JA01 , 5F088JA12 , 5F173MA02 , 5F173MB02 , 5F173MC02 , 5F173MC12 , 5F173MC30 , 5F173MD04 , 5F173MD07 , 5F173MD16 , 5F173MD23 , 5F173MD63 , 5F173MD65 , 5F173ME02 , 5F173ME22 , 5F173ME32 , 5F173ME63 , 5F173ME64 , 5F173ME74 , 5F173ME75 , 5F173ME83 , 5F173ME85 , 5F173MF03 , 5F173MF28 , 5F173MF39

引用特許：

出願人引用 (1件)

光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-111688 出願人：株式会社日立製作所

審査官引用 (11件)

光子デバイス用気密形チップスケールパッケージ
公報種別：公表公報出願番号：特願2001-506623 出願人：ハネウェル・インコーポレーテッド
半導体装置および固体撮像装置とこれらの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-046433 出願人：ソニー株式会社
特開昭61-174766

全件表示

前のページに戻る