特許

J-GLOBAL ID：200903061968934303

静電チャックの製造方法

発明者： 伊藤 康隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081182
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277594
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】 生産性の低下を伴うことなく、好適な大きさ・形状のディンプルをチャック面に簡単に形成できる静電チャックの製造方法を提供すること。【解決手段】 この静電チャック1は、セラミック質からなる絶縁基材2にチャック電極層3,4を形成してなる。絶縁基材2のチャック面S1には、複数の微細なディンプル6が形成される。静電チャック1は次のようにして製造される。耐熱無機材料製ファイバ8を織成してなるシート材7を、セラミック未焼成体11において後にチャック面となるべき面に密着させる。この状態で加圧焼成を行なった後、得られたセラミック焼結体からシート材7を取り外す。その結果、チャック面S1にディンプル6が転写形成される。

請求項（抜粋）：

セラミック質からなる絶縁基材にチャック電極層が形成されるとともに、同絶縁基材のチャック面に複数の微細なディンプルが形成され、前記チャック電極層への通電により前記チャック面に被吸着物が静電的に吸着される静電チャックを製造する方法において、耐熱無機材料製ファイバを織成してなるシート材を、セラミック未焼成体において後にチャック面となるべき面に密着させた状態で加圧焼成を行なうことにより、前記チャック面に前記ディンプルを転写形成することを特徴とする静電チャックの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  H02N 13/00

FI (3件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  H02N 13/00 D

Fターム (7件)：

3C016GA10 ,  5F031CA02 ,  5F031HA02 ,  5F031HA08 ,  5F031HA16 ,  5F031MA29 ,  5F031PA26