特許

J-GLOBAL ID：200903061974029949

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 塩原 利夫 ,  青木 貴之 ,  奥瀬 聡
出願人/特許権者： 信越化学工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262491
公開番号（公開出願番号）：特開平10-087961
出願日： 1996年09月11日
公開日（公表日）： 1998年04月07日
要約：

【要約】【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、難燃剤としてゾル-ゲル法で製造した五酸化アンチモンを添加したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【効果】 本発明によれば、臭素化合物を配合しなくても、UL94V-0の難燃グレードを達成し得る上、耐熱性が優れ、高温信頼性の高い硬化物を与え、かかる硬化物で封止された半導体装置は信頼性の高いものである。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、フェノール樹脂及び無機質充填剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、難燃剤としてゾル-ゲル法で製造した五酸化アンチモンを添加したことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08L 63/00 B ,  C08L 63/00 C ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/00 ,  C08K 3/22 ,  H01L 23/30 R