ダイヤモンドスクライバー

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-327004
公開番号（公開出願番号）：特開2005-088453
出願日： 2003年09月19日
公開日（公表日）： 2005年04月07日
要約：

【課題】パターニングウエハーの薄膜部分を傷つけることなくスクライブすることができる、極細のダイヤモンドスクライバーを提供すること。【解決手段】ダイヤモンドスクライバーにおいて、ダイヤモンド粒1の基台部1aから突出する柱状部1bが形成されている。このように、ダイヤモンド粒1の基台部1aから突出する柱状部1bが形成されているため、パターニングウエハーをスクライブするとき、その柱状部1bがパターニングウエハーの薄膜部分と干渉しない。このため、薄膜部分を傷つけることなくスクライブすることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

ダイヤモンドスクライバーにおいて、ダイヤモンド粒の基台部から突出する柱状部が形成されていることを特徴とするダイヤモンドスクライバー。

IPC (3件)：

B28D5/00 , C03B33/027 , C03B33/10

FI (3件)：

B28D5/00 Z , C03B33/027 , C03B33/10

Fターム (10件)：

3C069AA03 , 3C069BA03 , 3C069BB01 , 3C069CA05 , 3C069EA05 , 4G015FA03 , 4G015FB01 , 4G015FB02 , 4G015FC08 , 4G015FC12

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭49-54988号公報
実開昭56-155452号公報

審査官引用 (5件)

半導体基板の分割方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-092773 出願人：住友電気工業株式会社
スクライブ用カッタ及びこのカッタを用いたスクライブ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-321398 出願人：株式会社ベルデックス, テイエチケー株式会社
特開平4-249113

全件表示

前のページに戻る