特許

J-GLOBAL ID：200903061981096635

レーザー加工装置

発明者： 原田 敏一 ,  近藤 宏司 ,  神谷 哲章 ,  服部 篤典
出願人/特許権者： 株式会社デンソー ,  株式会社野田スクリーン
代理人 (2件)： 矢作 和行 ,  野々部 泰平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-005331
公開番号（公開出願番号）：特開2007-185685
出願日： 2006年01月12日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】レーザー加工時に発生する塵埃が被加工体に付着するのを防止することができるレーザー加工装置を提供すること。【解決手段】被加工体1にレーザー光を照射するレーザー装置30と、レーザー光によって加工される被加工体1のスキャンエリアに向く噴出口12を備え、この噴出口12からスキャンエリアにエアーを噴き付けるエアー噴出装置10と、レーザー光によって被加工体から発生する塵埃を集塵する集塵装置20とを備える。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

被加工体にレーザー光を照射するレーザー装置と、 前記レーザー光によって加工される前記被加工体の加工エリアに向くエアー噴出口を備え、当該エアー噴出口から当該加工エリアにエアーを噴き付けるエアー噴出装置と、 前記レーザー光によって前記被加工体から発生する塵埃を集塵する集塵装置と、 を備えることを特徴とするレーザー加工装置。

IPC (2件)：

B23K 26/14 ,  B23K 26/00

FI (2件)：

B23K26/14 A ,  B23K26/00 G

Fターム (6件)：

4E068CG01 ,  4E068CG02 ,  4E068CH07 ,  4E068CJ03 ,  4E068DA11 ,  4E068DB07

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 工作機械の加工空間領域内の集塵能力低下検出装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-117209   出願人：株式会社竹内製作所