特許
J-GLOBAL ID：200903061981648204
真空バルブ用接点材料
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-021682
公開番号（公開出願番号）：特開平7-228933
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 再点弧発生頻度を低減させた真空バルブ用接点材料を得る。【構成】 Cuを主成分とする導電成分と、Crを主成分とする耐弧成分に、W,Mo,Ta,Nbのうち少なくとも1種を含有する補助成分を添加した組成系を、冷却凝固し、溶解する。
請求項（抜粋）：
Cuを主成分とする導電成分と、Crを主成分とする耐弧成分と、W,Mo,Ta,Nbのうち少なくとも1種を含有する補助成分とから成る組成系を、冷却凝固し、溶解したことを特徴とする真空バルブ用接点材料。
IPC (2件)：
引用特許：
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