微細構造体の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100374
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307261
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：

【要約】【目的】高アスペクト比を有する微細構造体を、高精度に、容易かつ簡単に形成することのできる微細構造体の形成方法を提供する。【構成】基板1上にレジスト層8を形成する工程と、レジスト層8について、シンクロトロン放射光によるリソグラフィを用いて、レジストパターンを形成する工程と、レジストパターンに従って、電鋳により微細構造体を堆積させる工程とを備える、微細構造体の形成方法において、基板1上にレジスト層8を形成する工程は、基板1上に、中空部3mを有する枠材3を載置する工程と、中空部3m内に、単量体と、単量体が重合してなる重合体とを含むシロップ4を充填する工程と、シロップ4を、基板1上で、完全に重合する重合完結工程とを備える。

請求項（抜粋）：

基板上にレジスト層を形成する工程と、前記レジスト層について、シンクロトロン放射光によるリソグラフィを用いて、レジストパターンを形成する工程と、前記レジストパターンに従って、電鋳により構造体を堆積させる工程とを備える、微細構造体の形成方法において、前記基板上にレジスト層を形成する工程は、前記基板上に、中空部を有する枠材を載置する工程と、前記中空部内に、単量体と、前記単量体が重合してなる重合体とを含むシロップを充填する工程と、前記単量体と、前記単量体が重合してなる重合体とを含むシロップを、前記基板上で、完全に重合する重合完結工程とを備える、微細構造体の形成方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-294234
特表平7-507355
特開平3-041716

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