特許
J-GLOBAL ID:200903062000331652

缶体被覆を360 ゚硬化させるための誘導加熱機構

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 岡部 正夫 (外5名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-115839
公開番号(公開出願番号):特開平9-002432
出願日: 1996年05月10日
公開日(公表日): 1997年01月07日
要約:
【要約】缶体を360 ゚誘導加熱し、缶体に塗布された保護被覆を硬化または部分的に硬化させる方法および装置を開示する。缶体の移動経路の周りにらせん状に複数回巻き付けた誘導コイルにより発生させた中周波の振動磁界の中に缶体を入れることにより、缶体を誘導加熱する。中周波数磁界を使用し、缶体を誘導コイルの中央に配置することにより、缶体はその周囲360 ゚が一様に、均一に加熱される。
請求項(抜粋):
導電性の円筒形加工品に施した被覆を誘導加熱により加工品の周囲360 ゚で硬化させる方法であって、(a)加熱経路に沿って約500Hz〜50 kHzの周波数で振動する磁界を発生させる工程、(b)前記工程(a)で加熱経路に沿って発生した磁界を通して加工品を搬送する工程、および(c)加熱経路の長さを調節し、加工品上の被覆を少なくとも部分的に硬化させる工程からなることを特徴とする方法。
IPC (2件):
B65B 53/02 ,  C21D 9/00
FI (2件):
B65B 53/02 Z ,  C21D 9/00 A
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 誘導加熱表面硬化熱処理法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-169253   出願人:日立工機株式会社
  • 特開平4-118219
  • 特開昭62-030581

前のページに戻る