特許

J-GLOBAL ID：200903062011259287

基板接続方法

発明者： 谷平 秀之
出願人/特許権者： いわき電子株式会社
代理人 (1件)： 岡田 守弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-309791
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150253
出願日： 1996年11月20日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、基板間の導通部を接続する基板接続方法に関し、プリント基板とFPCとの間に部品をまたがって配置して接続し、プリント基板とFPCとの接続部のスペースを小さくすると共に半田付け箇所を削減などしてコストダウンを図ることを目的とする。【解決手段】 各基板上の導通部にハンダ付ランドをそれぞれ設け、これら基板のハンダ付ランドの間に部品の端子部をそれぞれ載置して半田付けし、基板間の導通部を接続する。

請求項（抜粋）：

基板間の導通部を接続する基板接続方法において、各基板上の導通部にハンダ付ランドをそれぞれ設け、これら基板のハンダ付ランドの間に部品の端子部をそれぞれ載置して半田付けし、基板間の導通部を接続することを特徴とする基板接続方法。