特許

J-GLOBAL ID：200903062012015322

半導体装置

発明者： 山口 欣秀 ,  天明 浩之 ,  井上 康介 ,  大録 範行 ,  宝蔵寺 裕之 ,  皆川 円 ,  角田 重晴 ,  諫田 尚哉 ,  安生 一郎 ,  西村 朝雄 ,  氏家 健二 ,  矢島 明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-333527
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016180
出願日： 2000年10月27日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】本発明の目的は、アンダーフィルの不要なフリップチップ接続を可能とする半導体装置を実現することにある。【解決手段】本発明は、上記目的を達成するために、半導体素子の上に形成した第一の絶縁層と、該第一の絶縁層の上に形成した第二の絶縁層と、該第二の絶縁層の平坦部に配置した第一の外部接続端子と、該第二の絶縁層の傾斜部に配置した第二の外部接続端子とを備えたものである。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、該半導体素子の上に形成された絶縁層と、該絶縁層の厚さが実質的に同じである平坦部に形成した第一の外部接続端子と、該絶縁層の傾斜部に形成した第二の外部接続端子と、該絶縁層の上に形成され、かつ、該半導体素子の回路電極と該第一の外部接続端子または第二の外部接続端子を電気的に接続する配線とを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/60

FI (4件)：

H01L 23/12 501 P ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 604 S ,  H01L 23/12 E