特許

J-GLOBAL ID：200903062014654551

粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープ

発明者： 東 健夫 ,  大森 武雄 ,  伊部 清一
出願人/特許権者： 呉羽化学工業株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-006759
公開番号（公開出願番号）：特開平11-199840
出願日： 1998年01月16日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】 エキスパンド時に均一に伸びかつその後の張った状態をも維持でき、半導体チップの生産歩留まりを向上させることができる粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープを提供することを目的とする。【解決手段】 本発明は、粘着剤被塗布層2と、粘着剤被塗布層2に熱可塑性エラストマー層3を介して設けられる樹脂層4とを有し、粘着剤被塗布層2の樹脂層4と反対側に粘着剤層7を介して半導体ウェハを固定するための粘着テープ用基材1であって、熱可塑性エラストマー層3が、水素添加したスチレン-ブタジエン共重合体20〜70重量%と、ポリプロピレン80〜30重量%との樹脂組成物からなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

粘着剤被塗布層と、前記粘着剤被塗布層に熱可塑性エラストマー層を介して設けられる樹脂層とを有し、前記粘着剤被塗布層の前記樹脂層と反対側に粘着剤層を介して半導体ウェハを固定するための粘着テープ用基材であって、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン-ブタジエン共重合体20〜70重量%と、ポリプロピレン80〜30重量%との樹脂組成物からなることを特徴とする粘着テープ用基材。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

C09J 7/02 Z ,  B32B 27/00 M ,  B32B 27/28 101 ,  B32B 27/32 C ,  H01L 21/78 M