特許
J-GLOBAL ID:200903062015531674
ポリアミド樹脂組成物の製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-237374
公開番号(公開出願番号):特開2000-063665
出願日: 1998年08月24日
公開日(公表日): 2000年02月29日
要約:
【要約】【課題】 機械工業部品、電気電子部品などの産業用材料として好適な剛性、強度および靱性のバランスに優れたポリアミド樹脂組成物の製造方法の提供。【解決手段】 ポリアミド原料50〜99.5重量%と、アパタイト型化合物原料0.5〜50重量%を配合し、ポリアミドの重合を行うことを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。
請求項(抜粋):
ポリアミド原料50〜99.5重量%と、アパタイト型化合物原料0.5〜50重量%を配合し、ポリアミドの重合を行うことを特徴とするポリアミド樹脂組成物の製造方法。
IPC (3件):
C08L 77/00
, C08G 69/04
, C08K 3/32
FI (3件):
C08L 77/00
, C08G 69/04
, C08K 3/32
Fターム (37件):
4J001DA01
, 4J001DB01
, 4J001DB02
, 4J001EA02
, 4J001EA06
, 4J001EA07
, 4J001EA08
, 4J001EA16
, 4J001EA17
, 4J001EB05
, 4J001EB06
, 4J001EB07
, 4J001EB08
, 4J001EB09
, 4J001EB13
, 4J001EB14
, 4J001EB26
, 4J001EB28
, 4J001EB36
, 4J001EB37
, 4J001EB46
, 4J001EC07
, 4J001EC08
, 4J001EC09
, 4J001EC13
, 4J001EC14
, 4J001EC16
, 4J001EC47
, 4J001EC48
, 4J001EE16E
, 4J001GA12
, 4J001JA01
, 4J002CL011
, 4J002CL031
, 4J002DH006
, 4J002GM00
, 4J002GQ00
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