特許
J-GLOBAL ID：200903062015718260
ヒートシンク付半導体パツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-197233
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021666
出願日： 1991年07月11日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 空冷時のパッケージの冷却効率を高くする。【構成】 ヒートシンク付半導体パッケージの構造について、縦に複数個並べた平板状プレート8の形状を上辺よりも下辺の方が短い台形とした。【効果】 本発明によるヒートシンク付半導体パッケージでは、フィンであるプレートの形状が逆台形であるため、プレートの下側の部分に空気が入りやすくなっている。そのため、強制空冷の空気がヒートシンクの両端に洩れることが少なくなり、プレート隙間を通過するため、ヒートシンクの冷却性能が上がり、パッケージの冷却効率を高めることが可能となる。
請求項（抜粋）：
ケースと、ヒートシンクとを有するヒートシンク付半導体パッケージであって、ケースは、チップを収納するものであり、チップ収納空間となる穴は、チップ搭載板とキャップとで施蓋され、チップは、チップ搭載板の下面に接着固定されたものであり、ヒートシンクは、複数のプレートをチップ搭載板上に固定されたものであり、複数の各プレートは並列に配列され、プレートの形状は上辺よりも下辺が短い台形であることを特徴とするヒートシンク付半導体パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 Z
, H01L 23/46 C
