特許

J-GLOBAL ID：200903062016209261

耐熱性接着剤及びその製造方法並びにそれを用いた半導体装置

発明者： 鈴木 正博 ,  高橋 昭雄 ,  高橋 研 ,  御田 護 ,  佐藤 隆 ,  伊藤 雄三 ,  小泉 豊張
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立電線株式会社
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-369163
公開番号（公開出願番号）：特開2004-197010
出願日： 2002年12月20日
公開日（公表日）： 2004年07月15日
要約：

【課題】室温(25°C)で液状、かつ、低粘度であるため注型等の作業性に優れ、硬化後、耐熱性、特に高温での力学特性に優れた樹脂硬化物となる熱硬化性樹脂組成物から成る接着剤とそれらを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂(a)、及び、下記一般式1【化1】の有機けい素化合物(ただし、Rは該エポキシ樹脂と付加反応を起こす官能基を含む有機基であり、かつ、R′はメチル基またはエチル基である)と水との反応物(b)、及び、下記一般式2【化2】のビスマレイミド化合物(式中Aは少なくとも2個の炭素原子を有する2価の有機基を表す)(c)と硬化剤(d)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物を用いた耐熱性接着剤。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂(a)、及び、下記一般式1

IPC (4件)：

C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60

FI (5件)：

C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60 311Q ,  H01L21/60 311S

Fターム (16件)：

4J040EC001 ,  4J040EC061 ,  4J040EC071 ,  4J040EC161 ,  4J040EC261 ,  4J040EK032 ,  4J040HC21 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA08 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  5F044AA01 ,  5F044KK01 ,  5F044KK07 ,  5F044LL07