特許

J-GLOBAL ID：200903062020697394

誘電絶縁体として“テフロンPFA”又は“テフロンFEP”を用いた積層薄膜回路及びその形成方法

発明者： リチャード エイ スタンダー
出願人/特許権者： ディジタル イクイプメント コーポレイション
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-171255
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061358
出願日： 1992年06月29日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 誘電比が低減され、安定した誘電絶縁材料を用いた積層電気回路アレイを提供する。【構成】 本発明の積層電気回路アレイでは、“テフロン(登録商標) PFA”もしくは“テフロン FEP”樹脂を誘電絶縁材料に用いる。単層あるいは多層の積層薄膜電気回路アレイであって、一般的なリジッド基板と、この基板に支持された“テフロン PFA”あるいは“テフロン FEP”からなる誘電絶縁層と、この絶縁層内に支持された導電性回路層と、絶縁層を通って延在して、回路層同士及び回路層と外部装置とを電気的に接続する接続手段とを具える。回路層と接続手段とは、従来のホトレジスト技術及び電気メッキ技術とを用いて形成し、絶縁誘電層をこの回路層の上に塗布して、真空雰囲気中で焼成し、“テフロン”を回路上にメルトフローさせて、この回路を“テフロン”中に埋め込んで形成する。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板に支持された“テフロン”タイプの材料でなる誘電絶縁層と、前記誘電絶縁層内に支持された導電回路層と、前記絶縁層を通って延在して前記回路層の部分を互いに電気的に接続し、前記回路層の部分と外部装置とを電気的に接続する電気的接続手段とを具える積層電気回路アレイ。

IPC (2件)：

H01L 21/90 ,  H01L 27/00 301

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-047125
  
• 特開昭63-047127
  
• 特開昭63-199635