特許
J-GLOBAL ID：200903062024716148
半導体装置モジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-146149
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014979
出願日： 1993年06月17日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 パソコン等のメモリ実装において、メモリを小さい実装面積で搭載し、メモリの拡張及び縮小を自由にかつ簡単に行えるようにする。【構成】 信号線を有する実装ケース13の中に半導体メモリを搭載したリードレスチップキャリア1を三次元的に同一向きに積み重ね、リードレスチップキャリアの端面スルーホール電極3と信号線9を圧着により接触させ、実装ケース13の底面にある外部リード15を取付け基板に半田付けまたはソケット実装することにより、メモリの拡張及び縮小が自由にかつ簡単に行える。
請求項（抜粋）：
端面スルーホール電極を側面に有するリードレスチップキャリアからなる半導体装置モジュールにおいて、複数の前記リードレスチップキャリアが、配線パターンをその枠体内に有する実装ケース内に積層されていることを特徴とする半導体装置モジュール。
IPC (2件)：
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